Międzynarodowe Targi Opakowań Packaging Innovations, które odbyły się w dniach 2-3 kwietnia 2019 r. w EXPO XXI Warszawa udowodniły, że jedna rozmowa lub jedno spotkanie warte jest więcej niż setki wysłanych maili.
Za nami 3. edycja Targów INNOFORM®. Edycja niezwykle udana, która pobiła wszelkie dotychczasowe rekordy: zarówno pod względem frekwencji jak i liczby Wystawców. Swoją ofertę zaprezentowało 360 firm (o 100 więcej w stosunku do roku poprzedniego!).
Targi INNOFORM® na dobre zadomowiły się w stolicy województwa kujawsko-pomorskiego. Dotychczasowe edycje potwierdziły olbrzymie zapotrzebowanie na taką właśnie imprezę targową, szczególnie wśród przedsiębiorców z Polski północnej i środkowej. W dniach 12-14 marca 2019 roku w Bydgoskim Centrum Targowo-Wystawienniczym odbędzie się 3. edycja tego jedynego w Polsce wydarzenia, dedykowanego branży narzędziowo-przetwórczej.
Tuż przed długim weekendem zakończyła się pierwsza edycja Międzynarodowych Targów Kooperacyjnych Przemysłu Narzędziowo-Przetwórczego INNOFORM®. Sukces wystawy, na którą przedsiębiorcy z branży narzędziowo-przetwórczej czekali od dawna, spełnił oczekiwania organizatorów.
Targi INNOFORM® na dobre zadomowiły się w stolicy województwa kujawsko-pomorskiego. Dotychczasowe edycje potwierdziły olbrzymie zapotrzebowanie na taką właśnie imprezę targową, szczególnie wśród przedsiębiorców z Polski północnej i środkowej. W dniach 12-14 marca 2019 roku w Bydgoskim Centrum Targowo-Wystawienniczym odbędzie się 3. edycja tego jedynego w Polsce wydarzenia, dedykowanego branży narzędziowo-przetwórczej.
Już niebawem, w dniach 2-3 kwietnia w EXPO XXI Warszawa, odbędą się 11. Międzynarodowe Targi Opakowań Packaging Innovations. To wydarzenie o ugruntowanej pozycji na rynku, które każdego roku odwiedzają tysiące gości z Polski i zagranicy.
Znamy już laureatów konkursu towarzyszącego Targom INNOFORM® na najlepsze produkty, wyroby, technologie i innowacje targowe! Eksperci oceniali nowoczesność rozwiązań konstrukcyjnych i technologicznych, wysoki poziom parametrów eksploatacyjnych, estetykę wykonania, funkcjonalność i korzystne cechy ergonomiczne oraz brak zagrożeń dla środowiska pracy i środowiska naturalnego.
Podejmij wyzwanie – zaprojektuj opakowanie! Zgłoś swój projekt do Strefy StudentaMówią, że marzenia się nie spełniają, marzenia się spełnia. Nie inaczej jest w przypadku ambicji zawodowych. Już po raz 8. rusza konkurs Strefa Studenta – szansa dla młodych projektantów opakowań na postawienie pierwszych kroków na ścieżce kariery w branży opakowań.
Tegoroczny wiosenny Zjazd KFDZOM to wyjątkowa edycja. Jubileuszowy 50. Zjazd połączony jest z obchodami kolejnego jubileuszu - 25-lecia działalności stowarzyszenia. Zjazd odbędbył się w dniach 17 do 20 maja 2017 roku w hotelu NARVIL w Serocku.
Tegoroczne road show dla firm z branży reklamowej rozpocznie się 15 września w Gdańsku, kolejnego dnia będzie miało swoją odsłonę w Poznaniu, a 17 września zakończy się w Katowicach.
W związku z przyjęciem przepisów przez Parlament UE dotyczących zakazu produkcji plastikowych przedmiotów jednorazowego użytku, mających wejść w życie w 2021 r., Międzynarodowe Targi Opakowań Packaging Innovations pragną przyłączyć się do akcji promującej nowe przepisy, które regulują produkcję opakowań
Innowacje w realnych kształtach, know-how liderów branży, grono specjalistycznych Zwiedzających i dopasowana do ich potrzeb oferta Wystawców – przed nami 3 edycja Międzynarodowych Targów Kooperacyjnych Przemysłu Narzędziowo-Przetwórczego INNOFORM®.
W tym roku specjaliści z branży przemysłowej w trakcie kolejnej edycji Konferencji zorganizowanej przez magazyn „Control Engineering Polska” rozmawiali o przemysłowym internecie rzeczy (IIoT), fabryce przyszłości, wykorzystaniu technologii Big Data oraz bezpieczeństwie w sieci.
Tegoroczne road show dla firm z branży reklamowej po spotkaniach w Gdańsku i Poznaniu zakończy się 17 września w Katowicach. Lokalizacja katowickiego spotkania została przeniesiona do najnowocześniejszej przestrzeni w okolicy, jaką jest otwarte kilka miesięcy temu Międzynarodowe Centrum Kongresowe.