Przygotowania do III Edycji Międzynarodowych Dni Reklamy RemaDays sięgają zenitu. Już ponad 300 firm zgłosiło chęć uczestnictwa w przedsięwzięciu, rezerwując większość powierzchni przeznaczonej na stoiska targowe. Jak podaje GJC Inter Media, tegoroczne targi przekroczyły rekordową liczbę wystawców.
Opakowania cementów workowanych firmy CEMEX Polska zyskały nowoczesny design. Nowe opakowania będą dostępne pod nazwą czerwony, zielony i niebieski.
BSC Drukarnia Opakowań SA, poznański producent opakowań z tektury i papieru, konsekwentnie powiększa wartość przychód swojej Grupy.
Bardzo serdecznie zapraszamy Państwa do udziału w kolejnej konferencji poświęconej selektywnej zbiórce, segregacji i recyklingowi odpadów.
Firma 7milowy z Grupy BCC zaprasza do udziału w bezpłatnym seminarium „System ERP w branży tworzyw sztucznych – efektywne planowanie, korzystniejsze kontrakty, większe oszczędności”.
Końcem listopada Grupa BPC opublikowała Raport Analityczny BPC: Logistyka i Magazyn, który powstał w oparciu o analizę procesów inwestycyjnych w przedsiębiorstwach. Badaniem objęte były firmy dysponujące powierzchnią magazynową pow. 4000m2.
Folia TUFOL PREMIUM jest wysokiej jakości folią twardą PCV wytwarzaną metodą kalandrowania. Najważniejszymi cechami tej folii, wyróżniającymi ją wśród innych folii PCV są: doskonała transparencja, wysoki połysk oraz wysoka udarność.
IV edycja konkursu wiedzy o przetwórstwie tworzyw sztucznych Omniplast trwała od zimy. Jak co roku, była ona skierowana do firm będących wystawcami targów PLASTPOL.
Przesłanie od Dominique Tombeura, wiceprezesa ds. marketingu i komunikacji O-I Europe i prezesa organizacji FEVE
Już dziś, tj. 21 stycznia 2011 rozpoczyna się kolejna edycja internetowej zabawy poprzedzającej Targi Przemysłu Tworzyw Sztucznych i Gumy RubPlast EXPO 2011. O metry ekspozycji mogą walczyć wszyscy, którzy chcą wziąć udział w tym wydarzeniu, a do tego świetnie znają sekrety tej branży.
Zapraszamy Państwa do udziału w BEZPŁATNYM szkoleniu organizowanym w ramach projektu „Zaprojektuj Swój Zysk” - „EFEKTYWNE WYKORZYSTANIE WZORNICTWA W BIZNESIE. PROJEKTOWANIE NOWYCH PRODUKTÓW I USŁUG”
Czujniki fotoelektryczne BOS 6K nowej generacji, pochodzące z oferty firmy Balluff, ustanawiają nowe standardy wśród czujników klasy kompaktowej.
Już 9 i 10 kwietnia b.r. zapraszamy na Międzynarodowe Targi Opakowań Packaging Innovations do Hali Expo XXI w Warszawie. W ramach programu towarzyszącego, w specjalnie wydzielonej przestrzeni targowej odbędą się bezpłatne dla wszystkich gości seminaria learnShops™.
HSM zorganizował dzień otwarty Technologii Ochrony Środowiska dla firm zajmujących się utylizacją odpadów.