DS Smith, wiodący dostawca przyjaznych środowisku opakowań, właśnie zaprojektował dla Orbitvu, międzynarodowej firmy technologicznej, opakowanie dla sprzętu fotograficznego, w którym zastąpił plastik i materiały nienadające się do recyklingu elementami z tektury falistej. Dzięki temu Orbitvu może obniżyć koszt opakowania o 20 proc.
Czas na targach płynie szybciej – to jedno z najczęściej powtarzanych zdań podczas 14. Międzynarodowych Targów Packaging Innovations, które w dniach 31.05-01.06. odbyły się w EXPO XXI Warszawa. Słowa te nie dziwią, bowiem program wydarzenia był bardzo szeroki. Oprócz wystawy targowej składały się na niego liczne warsztaty i prezentacje w strefie workShops, spotkania z młodymi projektantami w Strefie Studenta i towarzysząca targom konferencja Packaging [R]evolution.
Podczas tegorocznych Targów Taropak odwiedzający otrzymają możliwość zobaczenia nie tylko nowości prezentowanych przez targowych wystawców, ale także niespodzianki oferowane przez organizatorów. Spotkanie profesjonalistów z branży opakowań i etykietowania w Poznaniu zbliża się wielkimi krokami – dowiedz się, czego możesz się spodziewać.
Portal cng.auto.pl i Fundacja Green Fuel organizują na Międzynarodowych Targach Poznańskich wystawę "Strefa Metanu". Ekspozycję specjalną będzie można zwiedzać w dniach 27-30.10.2015 w Miasteczku Ekologicznym w ramach targów POL-ECO-SYSTEM, które są największą ekologiczną wystawą w Polsce.
Stora Enso dołączyła do globalnego zobowiązania New Plastics Economy w celu wyeliminowania odpadów plastikowych i zanieczyszczeń u źródła.
RPC Tedeco-Gizeh, jedyny w Wielkiej Brytanii producent plastikowych kubków do automatów sprzedających, uruchamia wyjątkowy program, aby pomóc klientom przekazywać do recyklingu zużyte kubki w celu przetworzenia ich na przydatne nowe wyroby.
Kilkanaście godzin warsztatów i prezentacji, dwie konferencje, wystawa unikatowych puszek WOŚP z ostatnich 22 lat, czy innowacyjne rozwiązania tj. druk światła. Międzynarodowe Targi Opakowań Packaging Innovations, które odbędą się w dniach 1-2 kwietnia 2020 roku w EXPO XXI Warszawa, są przykładem na to, jak dynamicznie zmienia się branża targowa. Zachowując swój specjalistyczny charakter łączy biznes z wiedzą.
Ten rok jest dla nas wyjątkowy, ponieważ mija 15 lat odkąd rozpoczęliśmy nasze działania na rzecz współpracy firm z branży narzędziowej i przetwórstwa tworzyw polimerowych, recyklerów oraz szeregu instytucji okołobiznesowych, w tym uczelni i jednostek badawczo-rozwojowych.
Jesień to bardzo aktywny okres jeśli chodzi o ilośc odbywających się konferecji i zjazdów. Firma HSM Polska została Partnerem dwóch takich wydarzeń: XX jubileuszowej konferencji "Kompleksowa Gospodarka Odpadami", która odbyła się w dniach 6-8 września w Białymstoku oraz towarzyszącego targom Pol-Eco-System w Poznaniu Międzynarodowego Kongresu Ochrony Środowiska ENVICON w dniach 10-11 października.
Podczas tegorocznej edycji targów opakowaniowych Packaging Innovations, w dniu 1 kwietnia 2020r. odbędzie się kolejna, VI już edycja konferencji Label Innovations „Co mówi twoje opakowanie?”
Już za kilka tygodni w dniach 4-6 października 2021 roku, na terenie Międzynarodowych Targów Poznańskich odbędą się Targi Taropak poświęcone technikom pakowania i etykietowania. W tym roku po raz kolejny odwiedzający będą mogli porozmawiać z wystawcami, którzy zaoferują nie tylko surowce, półprodukty czy materiały opakowaniowe, ale także maszyny i urządzenia pakujące oraz maszyny służące do wyrobu opakowań. A w 2021 r. branża ma się czym pochwalić!
Econo Print to nowy papier niepowlekany, dostępny w wyjątkowej cenie.
Międzynarodowy Kongres Ochrony Środowiska ENVICON wyznacza nowe trendy i kierunki rozwoju ochrony środowiska w Polsce z uwzględnieniem wymagań Unii Europejskiej. Jego podstawowym celem jest tworzenie platformy wymiany doświadczeń i poglądów pomiędzy wszystkimi podmiotami działającymi w sektorze ochrony środowiska. Odbędzie się w dniach 10-11 października 2016 r. na terenie Międzynarodowych Targów Poznańskich, przy okazji targów POL-ECO-SYSTEM.
Wykorzystanie klejów w aplikacjach przemysłowych już od wielu lat stanowi standardową praktykę. W coraz większej ilości przypadków dwustronne rozwiązanie samoprzylepne zastępują połączenia mechaniczne. Do zalet technologii klejenia należą: precyzja, łatwość procesu i czysta, niezawodna aplikacja.
Podczas targów LogiMAT 2019 STILL zaprezentował EXH-SF - nowe wózki unoszące z platformą, wyróżniające się kompaktową konstrukcją, bezprecedensową prędkością jazdy oraz dużą ergonomią pracy operatora.