24 września 2009 w Warszawie odbyła się konferencja poświęcona wprowadzeniu najnowszej wersji Solid Edge with Synchronous Technology. W spotkaniu wzięło udział ponad 120 użytkowników, obecni byli również partnerzy handlowi Siemens PLM Software.
Zapraszamy do odwiedzenia naszego stoiska na targach PACKAGING INNOVATIONS easyFairs 2016 w dniach 12-13 kwietnia, w Hali EXPO XXI w Warszawie.
Korzystna koniunktura na rynku opakowaniowym i logistycznym sprzyja dynamicznemu rozwojowi tych branż. Odpowiedzią na zwiększone zapotrzebowania rynku na nowoczesne rozwiązania opakowaniowe i logistyczne są poznańskie targi TAROPAK.
TECH TRANSFER, projekt Leonardo da Vinci, rozpoczął się 1 października 2006 i trwać będzie przez 24 miesiące.
Serdecznie dziękujemy wszystkim, którzy odwiedzili nasze stoisko podczas Międzynarodowych Targów PACKAGING INNOVATIONS 2015, które odbyły się w dniach 09.04. – 10.14. 2015 r.
Serdecznie dziękujemy Tym z Państwa, którzy odwiedzili nasze stoisko podczas tegorocznej edycji międzynarodowych targów opakowań PACKAGING INNOVATINS w Warszawie.
W ramach VII Międzynarodowych Targów Opakowań Packaging Innovations 2015, zorganizowano konkurs skierowany do młodych projektantów opakowań, którzy będąc jeszcze na studiach postanowili zadbać o swoją karierę i zaistnieć w branży.
Opakowanie nie jest dzisiaj już tylko dodatkiem do produktu, służącym jedynie zabezpieczeniu produktu przed uszkodzeniami lub zepsuciem się. Obecnie opakowanie stało się samodzielnym rynkowo produktem, którego wytworzenie wiąże się ze skomplikowanym proc
Organizacja targów PACKAGING INNOVATIONS wkroczyła w decydującą fazę. W krakowskim biurze organizatora imprezy - firmie easyFairs Poland nieustannie trwają rozmowy z Klientami, zainteresowanymi udziałem w targach.
Targi easyFairs PACKAGING INNOVATIONS, które odbyły się 13 i 14 kwietnia w Warszawie przeszły już do historii. Druga edycja imprezy przyniosła wiele pozytywnych wrażeń wszystkim uczestnikom. Zarówno Wystawcy, jak i Odwiedzający targi czuli się usatysfakcj
W dniach 28 i 29 kwietnia 2009 roku odbyły się w Warszawie pierwsze w Polsce targi easyFairs Packaging Innovations.
W marcu 2011r. odbędzie się w Warszawie trzecia już edycja targów easyFairs® PACKAGING INNOVATIONS, dotyczących nowych rozwiązań w branży opakowań.
Rozwijająca się bardzo dynamicznie w wielu krajach Europy firma easyFairs® rozpoczęła działalność także w Polsce. Zgodnie z dewizą TIME & COST EFFECTIVE przedsięwzięcia easyFairs® to krótkie, ale efektywne imprezy targowe o charakterze B2B, adreso
Do targów easyFairs PACKAGING INNOVATIONS pozostało już tylko 5 dni. Warto więc już dzisiaj zapoznać się z tegoroczną listą Wystawców
Packaging Innovations to nowe w Polsce targi opakowaniowe. Międzynarodowy prestiż iniespotykana dotąd formuła targów będą stanowić atuty imprezy.