24-10-2014
Różnorodna i kompleksowa oferta wystawców z całego świata, liczne szkolenia, konferencje i seminaria, najnowsze trendy, tylko branżowi odwiedzający, spotkania i merytoryczne dyskusje.
09-10-2014
Obok tego sukcesu nie można przejść obojętnie. Kolejny raz studenci z Polski zostali docenieni przez międzynarodowe środowisko branżowe.
31-03-2014
Fiński producent kartonów Pankaboard po raz pierwszy podczas tegorocznych targów Packaging Innovations w Polsce będzie prezentować swoje produkty.
31-03-2014
Już 9 i 10 kwietnia b.r. zapraszamy na Międzynarodowe Targi Opakowań Packaging Innovations do Hali Expo XXI w Warszawie. W ramach programu towarzyszącego, w specjalnie wydzielonej przestrzeni targowej odbędą się bezpłatne dla wszystkich gości seminaria learnShops™.
20-03-2014
Sprawdź co czeka na gości VI Międzynarodowych Targów Opakowań PACKAGING INNOVATIONS.
29-11-2013
Na rynku rzadko jakikolwiek produkt występuje samodzielnie. Integralną częścią niemalże każdego z nich jest opakowanie, spełniające funkcje ochronne, informacyjne oraz promocyjno-marketingowe.
19-04-2013
V Targi Nowych Rozwiązań w Branży Opakowań - Packaging Innovations organizowane są przez jednego z największych organizatorów imprez targowych w Europie – firmę easyFairs, która działa na rynku polskim od 2008 roku oferując swoim klientom profesjonalne i innowacyjne podejście do organizacji targów branżowych.
03-12-2012
Już po raz drugi mamy przyjemność zaprosić wszystkich młodych projektantów oraz studentów do STREFY STUDENTA, która będzie miała miejsce podczas V Targów Nowych Rozwiązań w Branży Opakowań PACKAGING INNOVATIONS.
12-03-2012
SISTRADE, ogólnoświatowy producent systemów ERP/MIS dla przemysłu opakowaniowego uczestniczy w 4 edycji targów PACKAGING INNOVATIONS Warszawa 2012, które odbędą się w dniach 14-15 Marca.
28-02-2012
15 marca br. poznamy laureatów konkursu Firma Roku 2011 w kategorii Opakowania/Maszyny. Certyfikaty najlepszym specjalistom w branży opakowaniowej zostaną wręczone podczas Targów Packaging Innovations 2012 w Warszawie.